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高速芯片封装中多平行传输线的设计与优化

范宇清 胡晋 郑浩

计算机工程与科学2022,Vol.44Issue(5):P.761-768,8.
计算机工程与科学2022,Vol.44Issue(5):P.761-768,8.DOI:10.3969/j.issn.1007-130X.2022.05.001

高速芯片封装中多平行传输线的设计与优化

范宇清 1胡晋 1郑浩1

作者信息

  • 1. 江南计算技术研究所,江苏无锡214083
  • 折叠

摘要

关键词

封装/基板/传输线/反射/串扰

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

范宇清,胡晋,郑浩..高速芯片封装中多平行传输线的设计与优化[J].计算机工程与科学,2022,44(5):P.761-768,8.

计算机工程与科学

OA北大核心CSCDCSTPCD

1007-130X

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