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含八乙烯基聚倍半硅氧烷骨架的聚硅氧烷制备及其在LED封装材料中的应用

杨琳琳 童晓梅 黄传霞 张璐 王晓佳 黄明 来国桥 华西林 杨雄发

杭州师范大学学报（自然科学版）2022，Vol.21Issue(3)：238-245,8.
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杭州师范大学学报（自然科学版）2022，Vol.21Issue(3)：238-245,8.DOI:10.19926/j.cnki.issn.1674-232X.2022.03.002

含八乙烯基聚倍半硅氧烷骨架的聚硅氧烷制备及其在LED封装材料中的应用

Preparation of Polysiloxanes Containing Octavinyl Polyhedral Oligomeric Silsesquioxane Skeleton and its Application in Light Emitting Diode Packaging

杨琳琳 1童晓梅 2黄传霞 3张璐 1王晓佳 1黄明 1来国桥 1华西林 1杨雄发1

作者信息

  • 1. 杭州师范大学材料与化学化工学院有机硅化学及材料技术教育部重点实验室,浙江 杭州 311121
  • 2. 西安电子科技大学先进材料与纳米科技学院,陕西 西安 710126
  • 3. 浙江沸点化工有限公司,浙江 杭州 311121
  • 折叠

摘要

关键词

加成型硅橡胶/八乙烯基笼形聚倍半硅氧烷/补强/LED封装

分类

化学化工

引用本文复制引用

杨琳琳,童晓梅,黄传霞,张璐,王晓佳,黄明,来国桥,华西林,杨雄发..含八乙烯基聚倍半硅氧烷骨架的聚硅氧烷制备及其在LED封装材料中的应用[J].杭州师范大学学报（自然科学版）,2022,21(3):238-245,8.

基金项目

中央高校基本科研业务费专项资金项目(XJS201404). （XJS201404）

杭州师范大学学报（自然科学版）

OACSTPCD

1674-232X

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