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高填方区旋挖钻孔地基充填灌浆处理技术

阮秋卜 莫昌留 梁剑 吴双林 唐甜

中国科技投资Issue(13)：107-109,3.
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中国科技投资Issue(13)：107-109,3.

高填方区旋挖钻孔地基充填灌浆处理技术

阮秋卜 1莫昌留 1梁剑 1吴双林 1唐甜1

作者信息

  • 1. 中国建筑第四工程局有限公司
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摘要

关键词

地基沉降/高填方/充填灌浆/深回填区

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阮秋卜,莫昌留,梁剑,吴双林,唐甜..高填方区旋挖钻孔地基充填灌浆处理技术[J].中国科技投资,2022,(13):107-109,3.

中国科技投资

1673-5811

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