合成材料老化与应用2022，Vol.51Issue(3)：20-22,3.
电磁屏蔽用导电硅胶的固化动力学研究
Study on Curing Kinetics of Conductive Silicone Adhesive for Electromagnetic Shielding
许宝中 1张凯 2熊岩松 1李星辉 2单雨馨 1杨明山1
作者信息
- 1. 北京石油化工学院新材料与化工学院,特种弹性体复合材料北京市重点实验室,北京 102617
- 2. 北京德普诺科技有限公司,北京100071
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许宝中,张凯,熊岩松,李星辉,单雨馨,杨明山..电磁屏蔽用导电硅胶的固化动力学研究[J].合成材料老化与应用,2022,51(3):20-22,3.
