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激光辅助加工单晶硅温度场的数值模拟

姚栋

机电信息Issue(12)：29-32,4.
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机电信息Issue(12)：29-32,4.DOI:10.19514/j.cnki.cn32-1628/tm.2022.12.008

激光辅助加工单晶硅温度场的数值模拟

姚栋1

作者信息

  • 1. 长春理工大学,吉林长春130022
  • 折叠

摘要

关键词

激光辅助加工/单晶硅/温度场

分类

矿业与冶金

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姚栋..激光辅助加工单晶硅温度场的数值模拟[J].机电信息,2022,(12):29-32,4.

机电信息

1671-0797

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