传感技术学报2022，Vol.35Issue(4)：474-479,6.DOI:10.3969/j.issn.1004-1699.2022.04.008
片上温漂补偿的压阻式压力芯片的设计与制造
Design and Fabrication of Piezoresistive Pressure Sensor Chip Integrated with On-Chip Temperature Drift Compensation
李舜华 1聂泳忠 1李腾跃 1吴桂珊 1杨文奇1
作者信息
- 1. 西人马联合测控(泉州)科技有限公司,福建 泉州362011
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摘要
关键词
温度补偿/片上补偿/压阻式/MEMS/压力芯片分类
机械制造引用本文复制引用
李舜华,聂泳忠,李腾跃,吴桂珊,杨文奇..片上温漂补偿的压阻式压力芯片的设计与制造[J].传感技术学报,2022,35(4):474-479,6.
