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碳化硅晶片的化学机械抛光技术研究进展

徐慧敏 王建彬 李庆安 潘飞

现代制造工程Issue(6):P.153-161,116,10.
现代制造工程Issue(6):P.153-161,116,10.DOI:10.16731/j.cnki.1671-3133.2022.06.022

碳化硅晶片的化学机械抛光技术研究进展

徐慧敏 1王建彬 1李庆安 1潘飞1

作者信息

  • 1. 安徽工程大学机械工程学院,芜湖241000
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摘要

关键词

碳化硅/化学机械抛光/晶型结构/辅助增效/去除机理

分类

矿业与冶金

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徐慧敏,王建彬,李庆安,潘飞..碳化硅晶片的化学机械抛光技术研究进展[J].现代制造工程,2022,(6):P.153-161,116,10.

基金项目

安徽省高校优秀青年人才支持计划重点项目(gxyq ZD2019051) (gxyq ZD2019051)

安徽省仿真设计与现代制造工程技术研究中心开放基金项目(SGCZXYB1804) (SGCZXYB1804)

2018年安徽工程大学中青年拔尖人才培养计划和芜湖市科技计划资助项目(2020yf20)。 (2020yf20)

现代制造工程

OA北大核心CSCDCSTPCD

1671-3133

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