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真空电子技术
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热压铸成型工艺中的模具设计方法分析
热压铸成型工艺中的模具设计方法分析
李迎迎
高鸣
梁迎春
真空电子技术
Issue(3):P.75-79,5.
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真空电子技术
Issue(3)
:P.75-79,5.
DOI:10.16540/j.cnki.cn11-2485/tn.2022.03.15
热压铸成型工艺中的模具设计方法分析
李迎迎
1
高鸣
1
梁迎春
1
作者信息
1.
北京真空电子技术研究所,北京100015
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摘要
关键词
电子陶瓷
/
热压铸成型
/
模具设计方法
分类
信息技术与安全科学
引用本文
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李迎迎,高鸣,梁迎春..热压铸成型工艺中的模具设计方法分析[J].真空电子技术,2022,(3):P.75-79,5.
真空电子技术
ISSN:
1002-8935
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