化学机械抛光垫的研究进展OA北大核心CSTPCD
化学机械抛光(CMP)作为一种超精密加工技术,在集成电路制造、计算机硬盘、微机电系统、光学元件加工等领域得到了广泛的应用。抛光垫设计制备、抛光垫磨损、抛光垫修整均会对化学机械抛光产生影响。首先从抛光垫基体、抛光垫表面纹理、抛光垫结构等3个方面对抛光垫设计制备相关研究进行了综述,重点介绍了不同基体材质抛光垫的抛光性能,指出了各材质抛光垫的优缺点。其次,介绍了抛光和修整过程中的抛光垫磨损,对比了各研究者建立的抛光垫磨损模型,概述了抛光垫磨损监测技术的…查看全部>>
曹威;邓朝晖;李重阳;葛吉民
湖南科技大学难加工材料高效精密加工湖南省重点实验室,湖南湘潭411201 湖南科技大学机电工程学院,湖南湘潭411201湖南科技大学难加工材料高效精密加工湖南省重点实验室,湖南湘潭411201 湖南科技大学机电工程学院,湖南湘潭411201湖南科技大学难加工材料高效精密加工湖南省重点实验室,湖南湘潭411201 湖南科技大学机电工程学院,湖南湘潭411201湖南科技大学难加工材料高效精密加工湖南省重点实验室,湖南湘潭411201 湖南科技大学机电工程学院,湖南湘潭411201
矿业与冶金
化学机械抛光抛光垫设计制备磨损修整
《表面技术》 2022 (7)
P.27-41,15
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