云南化工2022，Vol.49Issue(7)：P.38-40,3.DOI:10.3969/j.issn.1004-275X.2022.07.11
晶体多线切割工艺中晶片粗糙度的控制研究
陈飞宏 1李国芳 2普世坤 2刘汉保 1柳廷龙 3马冬生 1唐开华1
作者信息
- 1. 云南鑫耀半导体材料有限公司,云南昆明650503
- 2. 云南鑫耀半导体材料有限公司,云南昆明650503 云南临沧鑫圆锗业股份有限公司,云南临沧677000
- 3. 云南临沧鑫圆锗业股份有限公司,云南临沧677000
- 折叠
引用本文复制引用
陈飞宏,李国芳,普世坤,刘汉保,柳廷龙,马冬生,唐开华..晶体多线切割工艺中晶片粗糙度的控制研究[J].云南化工,2022,49(7):P.38-40,3.
