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高深径比通孔脉冲电镀添加剂及电镀参数的优化

杨凯 陈际达 陈世金 许伟廉 郭茂桂 廖金超 吴熷坤

电化学2022,Vol.28Issue(6):P.110-118,9.
电化学2022,Vol.28Issue(6):P.110-118,9.DOI:10.13208/j.electrochem.210449

高深径比通孔脉冲电镀添加剂及电镀参数的优化

杨凯 1陈际达 1陈世金 2许伟廉 2郭茂桂 2廖金超 2吴熷坤2

作者信息

  • 1. 重庆大学化学化工学院,重庆401331
  • 2. 博敏电子股份有限公司,广东梅州514000
  • 折叠

摘要

关键词

电镀添加剂/脉冲电镀/高深径比通孔/正交设计试验/深镀能力

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

杨凯,陈际达,陈世金,许伟廉,郭茂桂,廖金超,吴熷坤..高深径比通孔脉冲电镀添加剂及电镀参数的优化[J].电化学,2022,28(6):P.110-118,9.

基金项目

国家自然科学基金项目(No.21878029,No.21706195,No.21676035) (No.21878029,No.21706195,No.21676035)

广东省"扬帆计划"先进印制电路关键技术研发及产业化项目(No.2015YT02D025)资助。 (No.2015YT02D025)

电化学

OA北大核心CSTPCD

1006-3471

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