电化学2022，Vol.28Issue(6)：P.42-61,20.DOI:10.13208/j.electrochem.210446
玻璃通孔三维互连镀铜填充技术发展现状
纪执敬 1凌惠琴 1吴培林 2余瑞益 3于大全 3李明1
作者信息
- 1. 上海交通大学材料科学与工程学院,上海200240
- 2. 厦门云天半导体科技有限公司,福建厦门361026
- 3. 厦门云天半导体科技有限公司,福建厦门361026 厦门大学电子科学与技术学院,福建厦门361104
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摘要
关键词
中介层/玻璃通孔/填充机理/填充工艺/添加剂分类
化学化工引用本文复制引用
纪执敬,凌惠琴,吴培林,余瑞益,于大全,李明..玻璃通孔三维互连镀铜填充技术发展现状[J].电化学,2022,28(6):P.42-61,20.
