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酸性镀铜添加剂开发及应用技术

邹浩斌 谭超力 熊伟 席道林 刘彬云

电化学2022,Vol.28Issue(6):P.7-17,11.
电化学2022,Vol.28Issue(6):P.7-17,11.DOI:10.13208/j.electrochem.210453

酸性镀铜添加剂开发及应用技术

邹浩斌 1谭超力 1熊伟 1席道林 2刘彬云3

作者信息

  • 1. 光华科学技术研究院(广东)有限公司,广东广州510288
  • 2. 广东东硕科技有限公司,广东广州510288
  • 3. 广东光华科技股份有限公司,广东汕头515021
  • 折叠

摘要

关键词

积层法多层板/酸性镀铜/填孔/整平剂/竞争吸附/电化学

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

邹浩斌,谭超力,熊伟,席道林,刘彬云..酸性镀铜添加剂开发及应用技术[J].电化学,2022,28(6):P.7-17,11.

电化学

OA北大核心CSTPCD

1006-3471

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