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内嵌陶瓷电路板的PCB基板制备及其LED封装性能

王哲 王永通 刘佳欣 牟运 彭洋 陈明祥

发光学报2022，Vol.43Issue(7)：P.1139-1146,8.
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发光学报2022，Vol.43Issue(7)：P.1139-1146,8.DOI:10.37188/CJL.20220084

内嵌陶瓷电路板的PCB基板制备及其LED封装性能

王哲 1王永通 1刘佳欣 1牟运 1彭洋 2陈明祥1

作者信息

  • 1. 华中科技大学机械科学与工程学院,湖北武汉430074
  • 2. 华中科技大学航空航天学院,湖北武汉430074
  • 折叠

摘要

关键词

发光二极管(LED)/内嵌PCB/直接电镀铜陶瓷基板(DPC)/散热/光热性能

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

王哲,王永通,刘佳欣,牟运,彭洋,陈明祥..内嵌陶瓷电路板的PCB基板制备及其LED封装性能[J].发光学报,2022,43(7):P.1139-1146,8.

基金项目

湖北省重点研发计划项目(2021BAA213,2020BAB068,2021BAA071)资助。 （2021BAA213,2020BAB068,2021BAA071）

发光学报

OA北大核心CSCDCSTPCD

1000-7032

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