湿法冶金2022，Vol.41Issue(4)：334-337,4.DOI:10.13355/j.cnki.sfyj.2022.04.010
用氯盐体系从印刷电路板上退锡试验研究
Stripping of Tin From Printed Circuit Board in Chloride System
摘要
关键词
氯盐体系/PCB/退锡/隔膜电积/回收分类
矿业与冶金引用本文复制引用
唐施阳,杨建广,李陵晨,朱强,唐朝波,曾伟志..用氯盐体系从印刷电路板上退锡试验研究[J].湿法冶金,2022,41(4):334-337,4.基金项目
湖南省高新技术产业科技创新引领计划项目(2021GK4004). （2021GK4004）
