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低体分SiCp/Al复合材料钻削切屑形貌及孔壁损伤实验研究

邹财勇 闫承磊 李杰 刘畅

复合材料科学与工程Issue(7):111-114,4.
复合材料科学与工程Issue(7):111-114,4.DOI:10.19936/j.cnki.2096-8000.20220728.018

低体分SiCp/Al复合材料钻削切屑形貌及孔壁损伤实验研究

Experimental study on chip morphology and hole wall damage in low volume fraction SiCp/Al composites drilling

邹财勇 1闫承磊 1李杰 1刘畅2

作者信息

  • 1. 北京玻钢院复合材料有限公司, 北京 102101
  • 2. 天津工业大学 机械工程学院, 天津 300387
  • 折叠

摘要

关键词

SiCp/Al复合材料/切屑/表面粗糙度/孔壁损伤

分类

通用工业技术

引用本文复制引用

邹财勇,闫承磊,李杰,刘畅..低体分SiCp/Al复合材料钻削切屑形貌及孔壁损伤实验研究[J].复合材料科学与工程,2022,(7):111-114,4.

复合材料科学与工程

OA北大核心

2096-8000

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