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表面修饰工程协同优化Bi_(2)Te_(3)基微型热电器件的界面性能

唐昊 白辉 吕嘉南 华思恒 鄢永高 杨东旺 吴劲松 苏贤礼 唐新峰

物理学报2022，Vol.71Issue(16)：P.313-324,12.
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物理学报2022，Vol.71Issue(16)：P.313-324,12.DOI:10.7498/aps.71.20220549

表面修饰工程协同优化Bi_(2)Te_(3)基微型热电器件的界面性能

唐昊 1白辉 2吕嘉南 2华思恒 1鄢永高 1杨东旺 1吴劲松 2苏贤礼 1唐新峰1

作者信息

  • 1. 武汉理工大学,材料复合新技术国家重点实验室,武汉430070
  • 2. 武汉理工大学,材料复合新技术国家重点实验室,武汉430070 武汉理工大学,纳微结构研究中心,武汉430070
  • 折叠

摘要

关键词

Bi_(2)Te_(3)基微型热电器件/Bi_(0.4)Sb_(1.6)Te_(3)/Ni热电元件/表面修饰工程/界面接触电阻率/界面结合强度

分类

通用工业技术

引用本文复制引用

唐昊,白辉,吕嘉南,华思恒,鄢永高,杨东旺,吴劲松,苏贤礼,唐新峰..表面修饰工程协同优化Bi_(2)Te_(3)基微型热电器件的界面性能[J].物理学报,2022,71(16):P.313-324,12.

基金项目

国家自然科学基金(批准号:52122108,51972256) （批准号:52122108,51972256）

国家重点研发计划项目(批准号:2019YFA0704900)资助的课题。 （批准号:2019YFA0704900）

物理学报

OA北大核心CSCDCSTPCDSCI

1000-3290

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