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RB-SiC金刚石磨粒柔性刻划材料去除及表面损伤行为

王亚茹 李英杰 邹莱 韩聪聪 李昱潼

光学精密工程2022，Vol.30Issue(14)：1704-1715,12.
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光学精密工程2022，Vol.30Issue(14)：1704-1715,12.DOI:10.37188/OPE.20223014.1704

RB-SiC金刚石磨粒柔性刻划材料去除及表面损伤行为

Material removal and surface damage behavior of diamond grain for flexible scribing RB-SiC

王亚茹 1李英杰 2邹莱 1韩聪聪 3李昱潼1

作者信息

  • 1. 重庆大学机械与运载工程学院,重庆400044
  • 2. 中国科学院光学系统先进制造技术重点实验室,吉林长春130033
  • 3. 哈尔滨工业大学机电工程学院,黑龙江哈尔滨150001
  • 折叠

摘要

关键词

反应烧结碳化硅/金刚石磨粒/损伤/刻划力

分类

矿业与冶金

引用本文复制引用

王亚茹,李英杰,邹莱,韩聪聪,李昱潼..RB-SiC金刚石磨粒柔性刻划材料去除及表面损伤行为[J].光学精密工程,2022,30(14):1704-1715,12.

基金项目

中国科学院光学系统先进制造技术重点实验室开放基金资助项目(No.KLOMT-2019-01) （No.KLOMT-2019-01）

光学精密工程

OA北大核心CSTPCD

1004-924X

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