中国工程科学2022，Vol.24Issue(4)：74-84,11.DOI:10.15302/J-SSCAE-2022.04.008
我国后端电子制造装备及其关键零部件发展研究
Back-End Electronics Manufacturing Equipment in China and Their Key Components
摘要
关键词
后端电子制造/供应链重塑/电子制造装备/多芯片器件集成/企业案例分类
机械制造引用本文复制引用
陈新,陈云,陈桪,吴小节..我国后端电子制造装备及其关键零部件发展研究[J].中国工程科学,2022,24(4):74-84,11.基金项目
中国工程院咨询项目"电子工业后端制造装备及其关键零部件卡脖子的关键基础和产业链的短板问题实证研究"(2021-HYZD-08) （2021-HYZD-08）
