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基于双温度场耦合的铜板坯水平连铸过程有限元模拟

刘劲松 张良利 王松伟 孔凡亚 刘羽飞 张旺

铸造技术2022，Vol.43Issue(7)：511-518,8.
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铸造技术2022，Vol.43Issue(7)：511-518,8.DOI:10.16410/j.issn1000-8365.2022.07.006

基于双温度场耦合的铜板坯水平连铸过程有限元模拟

Finite Element Simulation of Copper Slab Horizontal Continuous Casting Process Based on Double Temperature Field Coupling

刘劲松 1张良利 2王松伟 1孔凡亚 2刘羽飞 2张旺3

作者信息

  • 1. 沈阳理工大学材料科学与工程学院,辽宁沈阳110159
  • 2. 中国科学院金属研究所师昌绪先进材料创新中心,辽宁沈阳110016
  • 3. 江西铜业集团铜板带有限公司,江西南昌330096
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摘要

关键词

水平连铸/数值模拟/结晶器/温度场/流场

分类

冶金工业

引用本文复制引用

刘劲松,张良利,王松伟,孔凡亚,刘羽飞,张旺..基于双温度场耦合的铜板坯水平连铸过程有限元模拟[J].铸造技术,2022,43(7):511-518,8.

基金项目

中国科学院重点部署项目(ZDRW-CN-2021-3) （ZDRW-CN-2021-3）

铸造技术

1000-8365

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