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全Cu3Sn焊点在高温时效下的组织及力学性能

朱阳阳 李晓延 张伟栋 张虎 何溪

材料工程2022，Vol.50Issue(9)：169-176,8.
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材料工程2022，Vol.50Issue(9)：169-176,8.DOI:10.11868/j.issn.1001-4381.2021.000977

全Cu3Sn焊点在高温时效下的组织及力学性能

Microstructure and mechanical property of full Cu3Sn solder joints during high-temperature aging

朱阳阳 1李晓延 1张伟栋 2张虎 1何溪1

作者信息

  • 1. 北京工业大学 材料与制造学部,北京 100124
  • 2. 中国核工业二三建设有限公司,北京 101300
  • 折叠

摘要

关键词

全Cu3Sn焊点/高温时效/瞬时液相扩散焊/微观组织/抗剪强度

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

朱阳阳,李晓延,张伟栋,张虎,何溪..全Cu3Sn焊点在高温时效下的组织及力学性能[J].材料工程,2022,50(9):169-176,8.

基金项目

国家自然科学基金资助项目(51975013) （51975013）

材料工程

OA北大核心CSCDCSTPCD

1001-4381

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