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太赫兹波导封装技术的研究与应用

刘军 于伟华 吕昕

电子学报2022，Vol.50Issue(8)：1859-1865,7.
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电子学报2022，Vol.50Issue(8)：1859-1865,7.DOI:10.12263/DZXB.20210305

太赫兹波导封装技术的研究与应用

The Study and Application of Terahertz Waveguide Package

刘军 1于伟华 2吕昕2

作者信息

  • 1. 中国电子科技集团公司第五十四研究所北京研发中心,北京100070
  • 2. 北京理工大学毫米波与太赫兹技术北京市重点实验室,北京100081
  • 折叠

摘要

关键词

太赫兹/波导封装/放大器/金丝键合/波导-集成探针过渡

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

刘军,于伟华,吕昕..太赫兹波导封装技术的研究与应用[J].电子学报,2022,50(8):1859-1865,7.

基金项目

国家自然科学基金(No.61771057) （No.61771057）

921载人航天预研项目(No.060401) （No.060401）

国防科工局"十三五"民用航天预研项目(No.B0105) （No.B0105）

电子学报

OA北大核心CSCDCSTPCD

0372-2112

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