现代电子技术2022，Vol.45Issue(18)：7-10,4.DOI:10.16652/j.issn.1004⁃373x.2022.18.002
叠层芯片粘接强度与剪切强度试验研究
Research on bonding strength test and shear strength test of laminated chips
摘要
关键词
叠层芯片/粘接强度/剪切强度/粘接面积/载荷曲线/有限元分析/对比验证分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
王世楠,万永康,闫辰侃,张凯虹,虞勇坚..叠层芯片粘接强度与剪切强度试验研究[J].现代电子技术,2022,45(18):7-10,4.基金项目
国家自然科学基金项目(52101055) （52101055）
