宇航材料工艺2022，Vol.52Issue(4)：54-57,4.DOI:10.12044/j.issn.1007-2330.2022.04.009
基于银焊膏电流烧结的航天功率分立器件气密封装
A Hermetic Packaging Method for the Aerospace Power Discrete Device Based on Current Assisted Sintering of Silver Paste
摘要
关键词
银焊膏/电流烧结/气密封装/分立器件分类
矿业与冶金引用本文复制引用
章永飞,李欣,梅云辉..基于银焊膏电流烧结的航天功率分立器件气密封装[J].宇航材料工艺,2022,52(4):54-57,4.基金项目
国家自然科学基金(No.51401145) （No.51401145）
国家高技术研究发展计划(No.2016YFB0100602) （No.2016YFB0100602）
