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电缆用射频SMP连接器内导体焊接仿真及参数优化
电缆用射频SMP连接器内导体焊接仿真及参数优化
吕峥
王曦
贺鹏程
王革
常健
王常馀
中国新技术新产品
Issue(11)：1-6,6.
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中国新技术新产品
Issue(11)
：1-6,6.
电缆用射频SMP连接器内导体焊接仿真及参数优化
吕峥
1
王曦
1
贺鹏程
1
王革
1
常健
1
王常馀
1
作者信息
1.
北京华航无线电测量研究所,北京102488
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摘要
关键词
SMP同轴连接器
/
内导体
/
焊接
/
仿真
/
参数优化
分类
信息技术与安全科学
引用本文
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吕峥,王曦,贺鹏程,王革,常健,王常馀..电缆用射频SMP连接器内导体焊接仿真及参数优化[J].中国新技术新产品,2022,(11):1-6,6.
中国新技术新产品
ISSN：
1673-9957
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