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深度卷积的软硬件协同优化设计与实现

齐豪刘少礼李威

高技术通讯2022，Vol.32Issue(7)：696-707,12.

高技术通讯2022，Vol.32Issue(7)：696-707,12.DOI:10.3772/j.issn.1002-0470.2022.07.004

深度卷积的软硬件协同优化设计与实现

Software and hardware co-optimization design and implementation of depthwise convolution

齐豪 ¹刘少礼 ²李威³

作者信息

1. 中国科学技术大学计算机科学与技术学院合肥230026
2. 上海寒武纪信息科技有限公司上海201306
3. 中国科学院计算技术研究所处理器芯片国家重点实验室北京100190
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摘要

关键词

神经网络/深度卷积/加速器/软硬件协同优化/计算效率

引用本文复制引用

齐豪,刘少礼,李威..深度卷积的软硬件协同优化设计与实现[J].高技术通讯,2022,32(7):696-707,12.

基金项目

国家重点研发计划(2020AAA0103802),国家自然科学基金(61732002,61925208,61732007,61906179,U20A20227),中国科学院战略性先导科技专项(XDBS01050200),北京智源人工智能研究院和中国科学院青年创新促进会和科学探索奖资助项目. （2020AAA0103802）

高技术通讯

OACSTPCD

ISSN：1002-0470

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