光学精密工程2022，Vol.30Issue(17)：2077-2087,11.DOI:10.37188/OPE.20223017.2077
工件旋转法磨削硅片的亚表面损伤深度预测
Prediction for subsurface damage depth of silicon wafers in workpiece rotational grinding
摘要
关键词
磨削/单晶硅片/表面粗糙度/亚表面损伤深度分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
高尚,李天润,郎鸿业,杨鑫,康仁科..工件旋转法磨削硅片的亚表面损伤深度预测[J].光学精密工程,2022,30(17):2077-2087,11.基金项目
国家自然科学基金重大项目(No.51991372) （No.51991372）
国家自然科学基金面上项目(No.51975091) （No.51975091）
国家自然科学基金重点项目(No.51735004) （No.51735004）
国家重点研发计划项目(No.2018YFB1201804-1) （No.2018YFB1201804-1）
