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国内切割领域清废技术的专利现状分析

曹惠芳

科技创新与应用2022，Vol.12Issue(27)：18-21,4.
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科技创新与应用2022，Vol.12Issue(27)：18-21,4.DOI:10.19981/j.CN23-1581/G3.2022.27.005

国内切割领域清废技术的专利现状分析

曹惠芳1

作者信息

  • 1. 国家知识产权局专利局专利审查协作北京中心,北京 100160
  • 折叠

摘要

关键词

切割机械/清废/膜切/废料/移除结构

分类

社会科学

引用本文复制引用

曹惠芳..国内切割领域清废技术的专利现状分析[J].科技创新与应用,2022,12(27):18-21,4.

科技创新与应用

2095-2945

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