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书写压力结合DTW-SVM模型对电子签名笔迹的鉴定研究

杨爽

产业与科技论坛2022，Vol.21Issue(18)：40-41,2.
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产业与科技论坛2022，Vol.21Issue(18)：40-41,2.

书写压力结合DTW-SVM模型对电子签名笔迹的鉴定研究

杨爽1

作者信息

  • 1. 中国刑事警察学院
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摘要

关键词

书写压力/电子签名笔迹/动态时间规整/支持向量机

引用本文复制引用

杨爽..书写压力结合DTW-SVM模型对电子签名笔迹的鉴定研究[J].产业与科技论坛,2022,21(18):40-41,2.

产业与科技论坛

OACHSSCD

1673-5641

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