电子器件2022，Vol.45Issue(4)：860-865,6.DOI:10.3969/j.issn.1005-9490.2022.04.017
基于有限元仿真的BGA焊点可靠性分析
Reliability Analysis of BGA Solder Joint Based on Finite Element Simulation
摘要
关键词
BGA焊点/有限元/可靠性/田口正交/优化设计分类
矿业与冶金引用本文复制引用
孙勤润,杨雪霞,刘昭雲,王超,彭银飞..基于有限元仿真的BGA焊点可靠性分析[J].电子器件,2022,45(4):860-865,6.基金项目
国家自然科学基金资助项目(11602157) （11602157）
山西省自然科学基金面上项目(20210302123220) （20210302123220）
