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热电冷却微流体芯片的温度响应特性优化研究

朱江 孙东方 高才 唐景春 张秀平 杨磊 刘向农

制冷学报2022,Vol.43Issue(5):33-40,8.
制冷学报2022,Vol.43Issue(5):33-40,8.DOI:10.3969/j.issn.0253-4339.2022.05.033

热电冷却微流体芯片的温度响应特性优化研究

Optimization of Temperature Response Characteristics for Thermoelectric Cooling Microfluidics

朱江 1孙东方 1高才 1唐景春 1张秀平 2杨磊 1刘向农1

作者信息

  • 1. 合肥工业大学汽车与交通工程学院 合肥 230009
  • 2. 压缩机技术国家重点实验室(压缩机技术安徽省实验室) 合肥 230031
  • 折叠

摘要

关键词

热电制冷/微流体/降温速率/聚冷结构/温度控制

分类

通用工业技术

引用本文复制引用

朱江,孙东方,高才,唐景春,张秀平,杨磊,刘向农..热电冷却微流体芯片的温度响应特性优化研究[J].制冷学报,2022,43(5):33-40,8.

基金项目

国家自然科学基金(52006051,51876053)资助项目. 本文受中央高校基本科研业务费专项资金(JZ2021HGT B0093)和压缩机技术国家重点实验室(压缩机技术安徽省实验室)开放基金(SKL-YSJ201914)资助. (52006051,51876053)

制冷学报

OA北大核心CSCDCSTPCD

0253-4339

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