电工技术学报2022，Vol.37Issue(20)：P.5227-5240,14.DOI:10.19595/j.cnki.1000-6753.tces.212008
功率模块封装键合线的通流能力:模型与实证
摘要
关键词
SiC功率模块/键合线封装/通流能力/模型与实证分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
艾盛祥,曾正,王亮,孙鹏,张嘉伟..功率模块封装键合线的通流能力:模型与实证[J].电工技术学报,2022,37(20):P.5227-5240,14.基金项目
国家自然科学基金项目(52177169) （52177169）
重庆市研究生科研创新训练项目(CYB21016)资助。 （CYB21016）
