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62Sn36Pb2Ag组装焊点长期贮存界面化合物生长动力学及寿命预测

张贺 冯佳运 丛森 王尚 安荣 吴朗 田艳红

工程科学学报2023，Vol.45Issue(3)：P.400-406,7.
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工程科学学报2023，Vol.45Issue(3)：P.400-406,7.DOI:10.13374/j.issn2095-9389.2021.11.14.002

62Sn36Pb2Ag组装焊点长期贮存界面化合物生长动力学及寿命预测

张贺 1冯佳运 1丛森 2王尚 1安荣 1吴朗 1田艳红1

作者信息

  • 1. 哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室,哈尔滨150001
  • 2. 中国工程物理研究院电子工程研究所,绵阳621900
  • 折叠

摘要

关键词

62Sn36Pb2Ag/小型方块平面封装器件/金属间化合物/软钎焊/长期贮存/寿命预测

分类

通用工业技术

引用本文复制引用

张贺,冯佳运,丛森,王尚,安荣,吴朗,田艳红..62Sn36Pb2Ag组装焊点长期贮存界面化合物生长动力学及寿命预测[J].工程科学学报,2023,45(3):P.400-406,7.

基金项目

国家自然科学基金资助项目(U2241223) （U2241223）

黑龙江省“头雁”团队经费资助项目(HITTY-20190013)。 （HITTY-20190013）

工程科学学报

OA北大核心CSCDCSTPCD

2095-9389

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