宇航材料工艺2022，Vol.52Issue(6)：71-76,6.DOI:10.12044/j.issn.1007-2330.2022.06.010
CLGA封装器件高可靠性装联工艺研究
High Reliability Assembly Process of CLGA Packaged Devices
张昧藏 1徐伟玲 1权亮 1赵亚娜 1杨瑞栋1
作者信息
摘要
关键词
陶瓷栅格阵列/植球/植柱/植弹簧/高可靠性分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
张昧藏,徐伟玲,权亮,赵亚娜,杨瑞栋..CLGA封装器件高可靠性装联工艺研究[J].宇航材料工艺,2022,52(6):71-76,6.
