科技创新与应用2023，Vol.13Issue(1)：55-59,5.DOI:10.19981/j.CN23-1581/G3.2023.01.013
大功率半导体组件压装技术研究
高原 1陈洁莲 1王才孝 1郭航飞1
作者信息
- 1. 株洲中车时代电气股份有限公司,湖南 株洲 412001
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摘要
关键词
大功率半导体/压装/压力均匀度/接触热阻/接触电阻分类
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高原,陈洁莲,王才孝,郭航飞..大功率半导体组件压装技术研究[J].科技创新与应用,2023,13(1):55-59,5.
