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基于多层PCB的基板射频信号传输性能研究

余昌喜 笪余生 林玉敏 廖翱 杜顺勇

空间电子技术2022，Vol.19Issue(6)：P.69-74,6.
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空间电子技术2022，Vol.19Issue(6)：P.69-74,6.DOI:10.3969/j.issn.1674-7135.2022.06.010

基于多层PCB的基板射频信号传输性能研究

余昌喜 1笪余生 1林玉敏 2廖翱 1杜顺勇1

作者信息

  • 1. 中国电子科技集团公司第二十九研究所,成都610036 四川省宽带微波电路高密度集成工程研究中心,成都610036
  • 2. 中国电子科技集团公司第二十九研究所,成都610036
  • 折叠

摘要

关键词

PCB/射频/传输损耗

分类

航空航天

引用本文复制引用

余昌喜,笪余生,林玉敏,廖翱,杜顺勇..基于多层PCB的基板射频信号传输性能研究[J].空间电子技术,2022,19(6):P.69-74,6.

基金项目

国防基础科研计划(编号:JCKY2020210B012)。 （编号:JCKY2020210B012）

空间电子技术

1674-7135

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