电讯技术2023，Vol.63Issue(1)：137-144,8.DOI:10.20079/j.issn.1001-893x.220425005
三维集成微波组件技术:进展与展望
Technologies of Three-dimensional Integrated Microwave Module:Advances and Prospects
黄建1
作者信息
- 1. 中国西南电子技术研究所,成都 610036
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摘要
关键词
三维集成/微波组件/异质集成/垂直互连/应用前景分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
黄建..三维集成微波组件技术:进展与展望[J].电讯技术,2023,63(1):137-144,8.
