金刚石与磨料磨具工程2022，Vol.42Issue(6)：P.637-649,F0003,14.DOI:10.13394/j.cnki.jgszz.2022.7001
环境控制与等离子体技术融合对未来高精密抛光难加工材料所构成的挑战(英文)
土肥俊郎 1會田英雄 2大西修 3尹韶辉 4任莹晖4
作者信息
- 1. 九州大学,日本福冈814-0001 株式会社Doi Laboratory,日本福冈814-0001
- 2. 长冈技术科学大学,日本新泻940-2188
- 3. 宫崎大学,日本宫崎889-2191
- 4. 湖南大学,长沙410082
- 折叠
摘要
关键词
化学机械抛光(CMP)/难加工晶片/箱式设备/等离子体化学蒸发加工/等离子体熔融化学机械抛光/伪自由基场/加工机理分类
矿业与冶金引用本文复制引用
土肥俊郎,會田英雄,大西修,尹韶辉,任莹晖..环境控制与等离子体技术融合对未来高精密抛光难加工材料所构成的挑战(英文)[J].金刚石与磨料磨具工程,2022,42(6):P.637-649,F0003,14.
