光通信研究Issue(1)：P.1-16,16.DOI:10.13756/j.gtxyj.2023.01.001
2.5D/3D硅基光电子集成技术及应用
摘要
关键词
光通信/硅光/光电集成/2.5D/3D集成/硅通孔/转接板分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
欧祥鹏,杨在利,唐波,李志华,罗军,王文武,杨妍..2.5D/3D硅基光电子集成技术及应用[J].光通信研究,2023,(1):P.1-16,16.基金项目
国家自然科学基金青年资助项目(61904196) （61904196）
国家自然科学基金面上资助项目(62274179) （62274179）
国家自然科学基金重点资助项目(62235001) （62235001）
国家重点研发计划资助项目(2022YFB2802400)。 （2022YFB2802400）
