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单晶硅激光辅助超精密切削工艺优化与表面特性

陈肖 柯金洋 佘中迪 张建国 许剑锋

光学精密工程2023，Vol.31Issue(1)：P.99-108,10.
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光学精密工程2023，Vol.31Issue(1)：P.99-108,10.DOI:10.37188/OPE.20233101.0099

单晶硅激光辅助超精密切削工艺优化与表面特性

陈肖 1柯金洋 2佘中迪 3张建国 2许剑锋3

作者信息

  • 1. 湖北工业大学机械工程学院,湖北武汉430068 国家数字化设计与制造创新中心,湖北武汉430206
  • 2. 华中科技大学机械科学与工程学院,湖北武汉430074
  • 3. 华中科技大学机械科学与工程学院,湖北武汉430074 国家数字化设计与制造创新中心,湖北武汉430206
  • 折叠

摘要

关键词

激光辅助超精密切削/单晶硅/工艺优化/表面粗糙度/面形精度/残余应力/透过率

分类

机械制造

引用本文复制引用

陈肖,柯金洋,佘中迪,张建国,许剑锋..单晶硅激光辅助超精密切削工艺优化与表面特性[J].光学精密工程,2023,31(1):P.99-108,10.

基金项目

国家自然科学基金资助项目(No.51905195) （No.51905195）

工信部重大短板装备专项(No.TH200H021)。 （No.TH200H021）

光学精密工程

OA北大核心CSCDCSTPCD

1004-924X

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