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飞秒激光全划切超薄碳化硅基片

张炜刘涛何家乐张家发张宇梁龙江游谢小柱

表面技术2023，Vol.52Issue(1)：P.306-313,8.

张炜 ¹刘涛 ¹何家乐 ¹张家发 ¹张宇梁 ¹龙江游 ²谢小柱³

作者信息

1. 广东工业大学机电工程学院激光微纳加工研究中心,广州510006
2. 广东工业大学机电工程学院激光微纳加工研究中心,广州510006 广东工业大学机电工程学院省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室,广州510006
3. 广东工业大学机电工程学院激光微纳加工研究中心,广州510006 广东工业大学机电工程学院省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室,广州510006 广东工业大学机电工程学院实验教学部,广州510006
折叠

激光切割/超薄碳化硅/红外飞秒激光/断面形貌/粗糙度测试/强度测试

航空航天

张炜,刘涛,何家乐,张家发,张宇梁,龙江游,谢小柱..飞秒激光全划切超薄碳化硅基片[J].表面技术,2023,52(1):P.306-313,8.

广东省基础与应用基础研究基金区域联合基金重点项目(2020B1515120058) （2020B1515120058）

国家自然科学基金(52075103)。（52075103）

OA北大核心CSCDCSTPCD

ISSN：1001-3660

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