测控技术2023，Vol.42Issue(1)：40-44,50,6.DOI:10.19708/j.ckjs.2023.01.007
MEMS封装中全Cu3Sn焊点组织演变及剪切性能
Microstructure Evolution and Shear Performance of Full Cu3Sn Solder Joints in MEMS Packaging
梁晓波 1黄漫国 2刘德峰 1高云端 2李欣 1张鹏斐2
作者信息
- 1. 航空工业北京长城航空测控技术研究所,北京 101111
- 2. 状态监测特种传感技术航空科技重点实验室,北京 101111
- 折叠
摘要
关键词
MEMS封装/全Cu3Sn焊点/组织演变/剪切性能分类
机械制造引用本文复制引用
梁晓波,黄漫国,刘德峰,高云端,李欣,张鹏斐..MEMS封装中全Cu3Sn焊点组织演变及剪切性能[J].测控技术,2023,42(1):40-44,50,6.
