材料工程2023，Vol.51Issue(2)：28-40,13.DOI:10.11868/j.issn.1001-4381.2022.000377
面向先进电子封装的扩散阻挡层的研究进展
Research progress in diffusion barrier for advanced electronic packaging
摘要
关键词
先进封装/金属间化合物/凸点下金属层/扩散阻挡性能/失效机制分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
郑永灿,罗一鸣,徐子轩,刘俐..面向先进电子封装的扩散阻挡层的研究进展[J].材料工程,2023,51(2):28-40,13.基金项目
国家自然科学基金(62004144,61904127) （62004144,61904127）
