福州大学学报（自然科学版）2023，Vol.51Issue(1)：97-103,7.DOI:10.7631/issn.1000-2243.22073
小型化电子产品热应变作用下接触传热仿真分析
Simulation analysis of contact heat transfer under thermal strain for miniaturized electronics
摘要
关键词
接触传热/粗糙度/热应变/有限元/计算流体力学/热通量分类
轻工纺织引用本文复制引用
肖卫强,李特,蒋健,徐建,周国俊,汪华文,韩玉峰,詹望成..小型化电子产品热应变作用下接触传热仿真分析[J].福州大学学报（自然科学版）,2023,51(1):97-103,7.基金项目
国家自然科学基金资助项目(21922602) （21922602）
