红外技术2023，Vol.45Issue(1)：77-83,7.
非制冷红外探测器陶瓷封装结构优化及可靠性分析
Ceramic Package Structure Optimization and Reliability Analysis for Uncooled Infrared Detectors
刘继伟 1王金华 1孙俊伟 1胡汉林 1陈文礼1
作者信息
- 1. 烟台艾睿光电科技有限公司,山东烟台 264006
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摘要
关键词
非制冷红外探测器/有限元/陶瓷封装/结构优化/可靠性分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
刘继伟,王金华,孙俊伟,胡汉林,陈文礼..非制冷红外探测器陶瓷封装结构优化及可靠性分析[J].红外技术,2023,45(1):77-83,7.
