机械与电子2023，Vol.41Issue(1)：53-58,6.
基于机器学习的回流焊焊点形貌预测
Topography Prediction of Reflow Solder Joints Based on Machine Learning
摘要
关键词
机器学习/回流焊/焊点形貌/BP神经网络/LightGBM算法/数据挖掘分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
范子铭,田富君,胡子翔,魏李..基于机器学习的回流焊焊点形貌预测[J].机械与电子,2023,41(1):53-58,6.基金项目
国防基础科研项目(JCKY2020210B007) （JCKY2020210B007）
