物理学报2023，Vol.72Issue(2)：144-152,9.DOI:10.7498/aps.72.20221771
非连续阻抗粘接结构脱粘缺陷的稀布阵列超声成像
Thinned array ultrasonic imaging of debonding defects in discontinuous impedance bonded structures
摘要
关键词
超声成像/稀布阵列/非连续阻抗/脱粘引用本文复制引用
张辉,朱文发,范国鹏,张海燕..非连续阻抗粘接结构脱粘缺陷的稀布阵列超声成像[J].物理学报,2023,72(2):144-152,9.基金项目
国家自然科学基金(批准号:12104290,11874255,12004240)资助的课题. （批准号:12104290,11874255,12004240）
