物理学报2023,Vol.72Issue(3):123-130,8.DOI:10.7498/aps.72.20221981
混合失配模型预测金属/半导体界面热导
Mixed mismatch model predicted interfacial thermal conductance of metal/semiconductor interface
摘要
关键词
界面热导/界面热阻/金属/半导体界面/声学失配模型/漫散射失配模型引用本文复制引用
宗志成,潘东楷,邓世琛,万骁,杨哩娜,马登科,杨诺..混合失配模型预测金属/半导体界面热导[J].物理学报,2023,72(3):123-130,8.基金项目
国家重点研发计划政府间联合项目(批准号:2018YFE0127800)资助的课题. (批准号:2018YFE0127800)