现代电子技术2023，Vol.46Issue(4)：7-12,6.DOI:10.16652/j.issn.1004-373x.2023.04.002
微电路模块板级磁芯组装失效机理与工艺设计
Assembly failure mechanism and process design for board-level magnetic cores in microcircuit module
摘要
关键词
微电路模块/板级磁芯/磁芯粘接/旋转灌封/组装工艺/组装失效分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
黄国平,汤春江,李刚,唐锴..微电路模块板级磁芯组装失效机理与工艺设计[J].现代电子技术,2023,46(4):7-12,6.基金项目
军用电子元器件科研项目(2006ZYTH0013) （2006ZYTH0013）
