人工晶体学报2023,Vol.52Issue(1):117-124,8.
氧分压调控氧化铜薄膜生长及其表面功函数研究
Growth and Surface Work Function of Copper Oxide Thin Films Controlled by Oxygen Partial Pressure
摘要
关键词
氧化铜/磁控溅射/带隙/氧分压/表面功函数/接触电位差分类
通用工业技术引用本文复制引用
杨文宇,付红..氧分压调控氧化铜薄膜生长及其表面功函数研究[J].人工晶体学报,2023,52(1):117-124,8.基金项目
福建省中青年教师教育科研项目(JAT200692) (JAT200692)
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